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防静电屏蔽袋一般采用几层复合?

  • 发布时间: 2025-07-30

防静电屏蔽袋主要采用‌二层复合‌或‌四层复合‌结构,具体层数选择取决于防护等级与应用场景需求,核心差异如下:


🔍 一、复合层数及功能对比

结构类型 材料组合示例 核心功能特点 适用场景
二层复合 VMPET/CPE ‌ 基础防静电+防水汽渗透,成本较低 ‌ 普通电子元件包装
四层复合 PET/AL/NY/CPE ‌ 强化静电屏蔽(60dB)+抗撕裂+耐高压(3000V) ‌ 芯片、军工级防护

‌:实测四层结构屏蔽电压<30V(标准环境),电磁干扰衰减≥10dB ‌。


⚙️ 二、各层材料功能解析

  1. 外层(PET/VMPET)

    • 抗机械损伤,提供印刷表面 ‌;
    • VMPET(镀铝聚酯薄膜)实现基础静电消散 ‌。
  2. 屏蔽层(AL铝箔)

    • 纯铝箔构建法拉第笼效应,完全隔绝外部静电场 ‌;
    • 表面电阻10⁸-10¹¹Ω,静电缓慢泄放 ‌。
  3. 增强层(NY尼龙)

    • 仅四层结构,提升抗撕裂强度 ‌;
  4. 内层(CPE/CPP)

    • 热封材料确保密封性,防止袋内静电产生 ‌。


💡 三、选型建议

  • 高敏感器件‌(如IC芯片):必选四层含铝箔结构,AL层厚度≥0.06mm ‌;
  • 常规防护‌(PC板、硬盘):二层VMPET/CPE可满足需求,成本降低30-50% ‌;
  • 环境适应性‌:四层结构耐温范围更广(-50℃至120℃),适用于仓储条件 ‌。

行业标准‌:军工/医疗领域强制要求四层复合(依据GJB 2605-1996) ‌。

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